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通信要闻

“取代中国”?印度“芯片大志”背后在发生什么?

时间:2022/7/1 9:16:17   作者:   来源:   阅读:19   评论:0
内容摘要:编者的话:印度最大集团公司塔塔一名高管近日高调宣布,半导体厂商在亚洲面临“地缘政治担忧”和“自然灾害风险”,而印度将成为“替代目的地”。该高管强调,在“中国+1”计谋下,将有更多跨国公司在印投资。多年来,印度不时向外界泄漏“芯片大志”,美国也鼓动印度成为“中国替代者”。印度芯片家当现状若何?能否在芯片家当对中国取而代之...

编者的话:印度最大集团公司塔塔一名高管近日高调宣布,半导体厂商在亚洲面临“地缘政治担忧”和“自然灾害风险”,而印度将成为“替代目的地”。该高管强调,在“中国+1”计谋下,将有更多跨国公司在印投资。多年来,印度不时向外界泄漏“芯片大志”,美国也鼓动印度成为“中国替代者”。印度芯片家当现状若何?能否在芯片家当对中国取而代之?《全球时报》记者对此进行了查询拜访。

单科“特长生”

《日经亚洲》近日以“印度在风险中被吹捧为芯片投资选择”为题报道称,印度塔塔科技首席履行官拉贾·曼尼卡姆表示,印度和东南亚是芯片制造商的目的地,来由是印度地舆位置优越,海陆交通便利。另据印度《经济时报》报道,新加坡星展银行电信、媒体和技巧履行董事罗伊表示,跟着跨国公司“中国+1”计谋的履行,印度或成为芯半导体投资首选目的地。

谈起印度芯片,不少人往往不以为然。事实上,印度是世界芯片设计大国。《全球时报》记者曾多次前往印度“硅谷”班加罗尔国际科技园,这里高楼林立,很多人想不到这里照样世界上主要芯片设计中间之一。

美国得克萨斯仪器公司很早就在班加罗尔建有高科技研发中间,进行半导体设计。虽然印度本土没有著名的芯片设计企业,但班加罗尔却坐拥全球一半的半导体设计办事公司,像英国ARM、美国高通、英特尔等全球著名的半导体公司都在印度建立设计中间。

作为芯片设计单科领域的“特长生”,印度芯片制造大国大志和妄想一刻也没有停止过。20世纪90年代初,印度就着手芯片家当成长,但1998年核试验遭受美国制裁,让印度芯片成长化为泡影;2007年印度想要引入英特尔在本地建厂,但英特尔考察后转向在中国和越南建厂;2012年印度制定国家电子鼓励政策再次发力芯片家当成长,然而,印度卡纳塔克邦随后拒绝一家芯片制造商的办厂申请。当地政府称,担心芯片制造产生的废水废渣会影响地方情况,但媒体披露,真实原因是这座工厂会令当地脆弱的电力供应产生无法弥补的空白。

比拟之前印度政府芯片制造政策几回再三流产,新冠肺炎疫情以来印度芯片制造的大志和呼吁更大,力度更强,更显急切。2020年5月,印度政府宣布计划成立芯片临盆部门,同年12月,印度政府赞成对三星在印度的显示器工厂的财政鼓励办法;2021年12月,印度政府赞成一项约100亿美元的鼓励计划,旨在吸引全球芯片及显示器制造商进入印度,而印度政府将向相符前提的企业供给高达项目成本50%的财政支持。

据报道,国际半导体财团ISMC比来声明,斟酌在印度卡纳塔克邦投资30亿美元建立芯片代工厂,临盆65纳米芯片,以色列高塔半导体供给高技巧支持。印度矿业集团万达塔与台湾富士康签署一项协议,最早在2025年启动半导体临盆,投资约100亿美元。印度电子与半导体协会申报猜测称,印度半导体市场规模将从2021年的271.5亿美元增长到2026年的640.5亿美元。

抓住“窗口期”?

印度如斯迫切地推动芯片家当转型,意在抓住全球芯片缺乏所带来的“窗口期”。受中美地缘政治和经济竞争及新冠肺炎疫情影响,跨国企业收紧在中国投产的办法,而东南亚地区芯片产能也接近饱和,印度成为最佳的选择。

第三代半导体家当技巧立异计谋联盟副秘书长耿博对《全球时报》记者表示,从供给端来看,疫情囊括全球导致半导体供应中断,印度芯片缺乏问题尤为凸起。印度政府已经意识到,在半导体芯片等关键领域完全依附全球供应链并弗成靠。从需求端看,印度国内拥有大量汽车制造和电子产品制造业,2019年,印度已成为世界第二大手机制造国。印度芯片内部市场需求十分旺盛。

此外,美西方也为印度“抬轿子”推波助澜。集微咨询总经理韩晓敏对《全球时报》记者表示,今朝印度半导体成长背后是美国的支持。美国驻印大使表示,印度有机会完全整合印太供应链,包括半导体家当,成为中国替代者。印度电子与半导体协会近期和代表美国芯片行业的半导体行业协会签署一份谅解备忘录,以确定两国间的潜在合作领域。美国选择和印度合作,不仅是看中印度有许多半导体设计人才,更是想与印度深化合作,提高自身成长芯片的实力,削减对亚洲芯片体系的依附。

而印度力争培养芯片家当,更重要的原因是削减对中国的依附。印度芯片极端依附中国及东南亚临盆的芯片。据印度政府统计,截至2020年3月,印度进口价值1.15万亿卢比(100印度卢比约合8.48元国民币)的电子元件,个中约37%来自中国。

印度的弱点

但印度成长半导体家当,缺点也十分明显。今朝为止,印度政府对芯片行业的支持更多是政策上的表态,财政支持还很不敷。韩晓敏认为,半导体家当是本钱和技巧密集型家当,晶圆厂极为昂贵,即使规模相对较小的工厂,扶植成本也达数十亿美元。印度仅投入100亿美元,财力支持不敷。在当前印度政府财力有限的情况下,获得半导体龙头企业的外部资金支持,将是该计划成功的关键,但能否获得这一支持有待观察。

其次,印度当前缺乏制造能力。据懂得,印度空间研究组织和印度国防研究与成长组织今朝都建有各自的晶圆厂,但它们的产能仅为知足自身需求,同时也未能达到知足半导体家当化临盆的复杂工艺水平。此外,印度其他技巧及人才贮备不足。印度IT企业在办事外包领域达到顶尖水平,且坐拥大量的芯片设计人才,但耿博表示,芯片家当是封装、测试等一个大的家当链,印度只擅长设计,其他技巧贮备几乎零起点,相关人才贮备严重不足。与芯片设计人才比拟,制造人才的培养需要更长周期和家当支撑。

第三,印度资本效能不足、基本举措措施扶植落后。半导体家当对水资本需求量大,同时需要极其稳定的电力供应,以及大量的地盘和强大的基本举措措施。印度《商业标准报》分析认为,印度在这些方面问题百出。

此外,国际局势不完全有利于印度。印度南亚学者拉贾·莫汉表示,成为全球半导体中间是印度政府最具大志和挑衅的义务。这需要整合各类技巧、工业能力和全球伙伴。耿博认为,即便有美国支持,依据印度现有基本,成长芯片制造业也绝非易事,况且美国也不会把核心制造技巧给印度,只会打造印度低端的角色。

成都世通研究院履行院长龙兴春接收《全球时报》记者采访时表示,和中国比拟,印度芯片行业基本弱、营商情况差,从投资角度来说,印度前提甚至比不上印度尼西亚,并不是跨国公司在亚洲首选。是以,跨国企业对印度芯片行业的投资,多是“试试看”的心态,类似三星半导体在中国的大规模结构,在印度很难实现。

龙兴春表示,印度人爱好“造概念”,但半导体这种高科技行业需要真才实干。他认为,印度芯片行业想真正取代中国很难实现,该行业短期在印度也不会有太大成长。

还有分析人士表示,印度制造芯片整体国际情况要好于中国,但野心与能力之间不匹配。印度政府成长芯片制造业,反倒越来越像个“大饼”,在选情或者民意低迷的情况下,搬出来鼓励一下。


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